导热材料
【产品介绍】
BERGQUIST HI-FLOW 系列
Hi-Flow 相变材料用于CPU或功率器件与散热片之间，是硅脂的理想替代物。
HI-FLOW 相变材料专门设计用来取代硅脂作为传热界面，用于降低功率电子器件和散热片之间的热阻力，对很多表面黏贴封装器件使用非常方便。它在相变温度（55℃-65℃）以上会从固相变成流动，
这种特性能完全填充器件和散热片界面空隙，达到热阻小及最佳的传热性能。
Hi-Flow材料在某一特定温度下从固相变成流动以确保界面的完全润湿但不会过度流动，
使其界面与硅脂类似但没有污染、脏污。贝格斯的相变材料经过特殊配方设计，可避免从界面流出。
而这正是硅脂和其它一些相变材料的缺点。
Hi-Flow 相变材料用于CPU或功率器件与散热片之间，是硅脂的理想替代物。
HI-FLOW 相变材料专门设计用来取代硅脂作为传热界面，用于降低功率电子器件和散热片之间的热阻力，对很多表面黏贴封装器件使用非常方便。它在相变温度（55℃-65℃）以上会从固相变成流动，
这种特性能完全填充器件和散热片界面空隙，达到热阻小及最佳的传热性能。
Hi-Flow材料在某一特定温度下从固相变成流动以确保界面的完全润湿但不会过度流动，
使其界面与硅脂类似但没有污染、脏污。贝格斯的相变材料经过特殊配方设计，可避免从界面流出。
而这正是硅脂和其它一些相变材料的缺点。
Hi-Flow 300P是在导热的Polyimide聚酰亚胺薄膜上涂薄一 层55℃裀变化的导热复合物而制成的绿色材料。Polyimide聚酰亚胺薄 膜基材使得材料易于加工，而55℃相变化温度让运输和加工难题最小化。厚度0.102-0.127mm，耐温150℃ ，UL94-VO 的防火阻燃性，导热系数1.6W/m-k ，卓越的绝缘性能和抗切割性能。Hi-Flow 300P专门设计用于需要电气绝缘的电子功率设备和散热器之间作为导热界面材料，在大规横的人工装配中特別便利。